高新投公司组织开展“投资先锋训练营”二期第二次培训

发布日期:2022-09-27 

9月24日上午,高新投公司组织开展“投资先锋训练营”二期第二次培训,合肥晶合集成电路股份有限公司崔一丁应邀进行了分享。

崔一丁从集成电路产业和集成电路市场两个方面进行了分享,详细介绍了集成电路产业的发展历程、制造工艺、产业链上下游情况,对全球半导体市场规模和晶圆代工市场规模进行了深入分析,深度剖析了驱动芯片和车用芯片的市场需求及发展前景。

最后,学员们就芯片面积减小的优势和必要性、后摩尔时代晶合集成研究规划、晶合集成作为合资企业的运作模式等问题与崔一丁进行了交流探讨。

9月24日上午,高新投公司组织开展“投资先锋训练营”二期第二次培训,合肥晶合集成电路股份有限公司崔一丁应邀进行了分享。

崔一丁从集成电路产业和集成电路市场两个方面进行了分享,详细介绍了集成电路产业的发展历程、制造工艺、产业链上下游情况,对全球半导体市场规模和晶圆代工市场规模进行了深入分析,深度剖析了驱动芯片和车用芯片的市场需求及发展前景。

最后,学员们就芯片面积减小的优势和必要性、后摩尔时代晶合集成研究规划、晶合集成作为合资企业的运作模式等问题与崔一丁进行了交流探讨。